12英寸碳化硅晶圆激光剥离成功，产能翻4倍成本降30%，新能源市场迎来新机遇

12英寸碳化硅晶圆成功剥离

北京晶飞半导体近期实现技术突破

近日，来自中国科学院半导体所的子公司北京晶飞半导体，在碳化硅晶圆加工技术上实现了重大创新，通过自主研发的激光剥离设备，完成了12英寸碳化硅晶圆的剥离处理。这一成就打破了国外厂家对大尺寸碳化硅加工设备的技术垄断，为中国半导体制造装备自主可控迈出重要一步。

相比6英寸晶圆，12英寸晶圆产出面积扩大了约4倍，单位芯片成本降了30%—40%。这对提升碳化硅产业产能和扩大市场应用极具意义，特别是在新能源汽车和光伏储能等领域。根据行业数据，今年全球碳化硅功率器件市场预计达34.3亿美元，未来六年年均增长约20%。

有业内人士建议，关注这一技术带来的供应链变化，投资者和相关企业可适时调整布局。你怎么看待这项技术对碳化硅产业和相关市场的影响？

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